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硬件工程師崗位職責(zé)

時(shí)間:2025-12-09 01:50:58 好文 我要投稿

硬件工程師崗位職責(zé)15篇[經(jīng)典]

  在日新月異的現(xiàn)代社會(huì)中,接觸到崗位職責(zé)的地方越來越多,制定崗位職責(zé)可以減少違章行為和違章事故的發(fā)生。那么什么樣的崗位職責(zé)才是有效的呢?下面是小編收集整理的硬件工程師崗位職責(zé),僅供參考,大家一起來看看吧。

硬件工程師崗位職責(zé)15篇[經(jīng)典]

硬件工程師崗位職責(zé)1

  職責(zé):

  1、負(fù)責(zé)車載類(Tracker和OBD和車機(jī))、4G通信模塊等無線通信終端產(chǎn)品的硬件測(cè)試,包括整機(jī)和PCBA硬件測(cè)試和可靠性測(cè)試,輸出測(cè)試報(bào)告,評(píng)估質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。

  2、負(fù)責(zé)研發(fā)和量產(chǎn)中設(shè)計(jì)變更、器件替代、降成本等變更方案的測(cè)試和風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估。

  3、負(fù)責(zé)硬件測(cè)試設(shè)計(jì),對(duì)硬件測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法進(jìn)行優(yōu)化。

  4、與相關(guān)部門緊密配合,推動(dòng)并協(xié)助開發(fā)定位及解決問題,必要時(shí)參與問題攻關(guān)。

  任職資格:

  1、有車載類、4G通信模塊等產(chǎn)品硬件測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)。

  2、統(tǒng)招本科5年以上硬件測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn),電子/通信/自動(dòng)化/計(jì)算機(jī)等專業(yè)。

  3、熟悉硬件測(cè)試方法、流程。能寫測(cè)試用例,制定測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。熟悉通信終端產(chǎn)品環(huán)境(氣候和機(jī)械)、EMC、安規(guī)可靠性測(cè)試。

  4、熟悉GSM/WCDMA/LTE/WIFI等射頻測(cè)試,熟練操作CMU200、CMW500、Agilent 8960、MT8820C等測(cè)試儀器。

  5、能閱讀英文專業(yè)技術(shù)文檔。

  6、較強(qiáng)的邏輯思維能力、學(xué)習(xí)能力及溝通能力,有很強(qiáng)的`責(zé)任心及主動(dòng)性。

硬件工程師崗位職責(zé)2

  工作職責(zé):

  1.負(fù)責(zé)伺服驅(qū)動(dòng)器研發(fā)階段測(cè)試計(jì)劃和測(cè)試方案的`制定,把握測(cè)試進(jìn)度,定期對(duì)測(cè)試出現(xiàn)的問題進(jìn)行分析和總結(jié)。

  2.指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行板級(jí)電路功能、性能驗(yàn)證。

  3.指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行環(huán)境實(shí)驗(yàn)、可靠性實(shí)驗(yàn)、emc實(shí)驗(yàn)、安規(guī)實(shí)驗(yàn)和safety實(shí)驗(yàn),對(duì)測(cè)試過程中出現(xiàn)的問題,進(jìn)行簡(jiǎn)單判斷和處理。

  4.制定實(shí)驗(yàn)方法和基準(zhǔn),創(chuàng)建測(cè)試環(huán)境。

  任職資格:

  1.電子、電氣、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷。

  2.熟悉常規(guī)環(huán)境實(shí)驗(yàn)、可靠性實(shí)驗(yàn)、emc實(shí)驗(yàn)、安規(guī)實(shí)驗(yàn)、safety實(shí)驗(yàn)的測(cè)試目的、相關(guān)國(guó)標(biāo)(國(guó)際)標(biāo)準(zhǔn)及實(shí)驗(yàn)方法。

  3.了解伺服系統(tǒng)基本工作原理,熟悉plc、hmi應(yīng)用和編程

  4.熟練使用測(cè)試儀器設(shè)備,如示波器,溫度環(huán)境箱、emc測(cè)試設(shè)備等;

  5.五年以上伺服、變頻器、逆變器、開關(guān)電源,或者其他電力電子產(chǎn)品測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

硬件工程師崗位職責(zé)3

  職責(zé)描述:

  1、負(fù)責(zé)3D打印機(jī)電路硬件原理圖、PCB設(shè)計(jì)和硬件調(diào)試測(cè)試等相關(guān)設(shè)計(jì)開發(fā);

  2、硬件系統(tǒng)問題定位與解決

  3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路板設(shè)計(jì)、電子元器件選型及整體測(cè)試;

  4、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品相關(guān)文檔(如原理圖,BOM等)的制定。

  任職要求:

  1、26—35歲,本科及以上學(xué)歷,電子類相關(guān)專業(yè),5年以上工作經(jīng)驗(yàn)。

  2、懂硬件開發(fā)流程、設(shè)計(jì)、調(diào)試、生產(chǎn);

  3、熟悉數(shù)字電路和模擬電路,ARM和單片機(jī)的外圍電路設(shè)計(jì);

  4、熟練使用繪圖工具(PADS、Allegro等)必須會(huì)原理圖和PCB設(shè)計(jì),有處理EMI/EMC經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  5、熟悉電子器件的選型,有機(jī)電一體化產(chǎn)品開發(fā)者優(yōu)先。

  6、良好的.職業(yè)操守,具有誠(chéng)信、踏實(shí)、吃苦耐勞的品格,工作態(tài)度積極樂觀。

硬件工程師崗位職責(zé)4

  崗位職責(zé):

  1、根據(jù)客戶需求,制定項(xiàng)目方案,設(shè)計(jì)、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;

  2、根據(jù)項(xiàng)目要求,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖;

  3、負(fù)責(zé)元器件的選型與評(píng)估;

  4、制定硬件測(cè)試方案,負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào),配合客戶進(jìn)行相關(guān)測(cè)試驗(yàn)證或者其他要求事項(xiàng)。

  任職要求:

  1、具有硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立完成板級(jí)調(diào)試工作,有一定的硬件焊接能力,有較強(qiáng)的分析和解決問題能力。

  2、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ),熟悉常用的'模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類接口電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟練使用PADS等工具。

  3、有MTK平臺(tái)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)定制產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)2年以上。

  4、能獨(dú)立帶項(xiàng)目,良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通協(xié)作能力和敬業(yè)精神。崗位職責(zé):

  1、根據(jù)項(xiàng)目要求進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的硬件方案設(shè)計(jì)和原理圖、PCB設(shè)計(jì)開發(fā);

  2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路調(diào)試,性能測(cè)試,信號(hào)RF測(cè)試及各種可靠性測(cè)試;

  3、完成項(xiàng)目的電子物料BOM整理,工藝文件輸出,元器件選型管理,試產(chǎn)量產(chǎn)計(jì)劃跟蹤。

  崗位要求:

  1、本科及以上學(xué)歷,2年以上電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉1款以上電子電路設(shè)計(jì)軟件;

  2、熟練ARM系列處理器及相關(guān)電路設(shè)計(jì);熟悉外圍接口電路相關(guān)設(shè)計(jì);

  3、熟悉EMC測(cè)試規(guī)范和設(shè)計(jì)原則,熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程,具有產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn);

  4、具有藍(lán)牙,wifi,GPRS,開關(guān)電源等相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

  5、具有扎實(shí)的數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)知識(shí);

  6、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,能夠根據(jù)設(shè)計(jì)獨(dú)立進(jìn)行系統(tǒng)電路調(diào)試,具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和一定的抗壓能力;

  7、電子信息類或自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;

  8、工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域,至少有2款成熟產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

硬件工程師崗位職責(zé)5

  職責(zé):

  1、帶領(lǐng)測(cè)試團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)公司自主開發(fā)的軟件產(chǎn)品測(cè)試,負(fù)責(zé)管控公司產(chǎn)品及相關(guān)項(xiàng)目質(zhì)量;

  2、按照流程進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試,調(diào)研需求、編寫測(cè)試用例、測(cè)試計(jì)劃、執(zhí)行功能及性能測(cè)試、編寫測(cè)試報(bào)告、操作說明等;

  3、負(fù)責(zé)與各方人員溝通協(xié)作,例如與開發(fā)人員、實(shí)施人員進(jìn)行溝通,共同推動(dòng)項(xiàng)目的`順利進(jìn)行;

  3、不斷優(yōu)化測(cè)試流程、提升測(cè)試效率,定期培訓(xùn)提高團(tuán)隊(duì)成員的技術(shù)水平;

  任職要求:

  1、2年以上軟件測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn),本科以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè);

  2、熟悉標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試流程和測(cè)試策略,熟練編寫測(cè)試用例及測(cè)試報(bào)告等文檔;

  3、具備豐富的軟件工程和軟件測(cè)試基理論知識(shí),掌握敏捷測(cè)試、探索性測(cè)試等測(cè)試方法,并在項(xiàng)目中應(yīng)用;

  4、熟練使用各種測(cè)試工具,如LoadRunner、QC、JIRA、禪道、mantis等;

  5、具備專項(xiàng)測(cè)試技術(shù)如性能、穩(wěn)定性、壓力、自動(dòng)化等測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者;

  6、邏輯清晰、工作態(tài)度認(rèn)真嚴(yán)謹(jǐn)、有較強(qiáng)的表達(dá)和溝通能力,有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)者/測(cè)試主管經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

硬件工程師崗位職責(zé)6

  主要職責(zé):

  1、負(fù)責(zé)無線基站bbu硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、方案設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì);

  2、負(fù)責(zé)制定基帶板、主控板、背板、電源、風(fēng)扇之間接口信號(hào);

  3、負(fù)責(zé)完成基帶板、主控板、背板系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì);

  4、負(fù)責(zé)指導(dǎo)基帶板、主控板、背板高速電路的原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)。

  職位要求:

  1、電子、通信等相關(guān)專業(yè),本科8年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),或碩士畢業(yè)5年以上工作經(jīng)驗(yàn);

  2、至少主持完成過一個(gè)4g/5g bbu基站的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、方案設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì),且已經(jīng)穩(wěn)定運(yùn)行;

  3、完成了主控板的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì),且確定了主芯片選型,全程負(fù)責(zé)過主控板的硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試;

  4、完成了基帶板的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì),且確定了主芯片選型,全程負(fù)責(zé)過主控板的硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試;

  5、精通高速電路的`接口(ddr3,serdes(cpri/srio/xaui))的原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì);

  6、精通高速背板(10g)的設(shè)計(jì),高速pcb的設(shè)計(jì),能夠?qū)Ω咚賞cb設(shè)計(jì)提供指導(dǎo)

硬件工程師崗位職責(zé)7

  1、協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案;

  2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì);

  3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的.技術(shù)問題并提供支持;

  4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證;

  5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔;

  6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

硬件工程師崗位職責(zé)8

  職責(zé):

  1.嵌入式軟件的白盒測(cè)試實(shí)施,包括執(zhí)行軟件靜態(tài)、動(dòng)態(tài)測(cè)試等;

  2.獨(dú)立編寫及維護(hù)軟件測(cè)試文檔,包括測(cè)試需求分析、測(cè)試計(jì)劃、測(cè)試用例、測(cè)試記錄、測(cè)試問題報(bào)告和測(cè)試報(bào)告等文檔編寫

  3.根據(jù)測(cè)試計(jì)劃搭建測(cè)試環(huán)境,完成產(chǎn)品的集成測(cè)試與系統(tǒng)測(cè)試,對(duì)產(chǎn)品的軟件功能、性能及其它方面的.測(cè)試;

  4.根據(jù)軟件接口定義,軟件測(cè)試方案,操作相應(yīng)軟件測(cè)試實(shí)現(xiàn),解決測(cè)試遇到的問題;

  5.依據(jù)測(cè)試用例執(zhí)行手工和自動(dòng)測(cè)試,反饋跟蹤產(chǎn)品BUG及用例缺陷,根據(jù)測(cè)試過程結(jié)果,整理測(cè)試報(bào)告并分析測(cè)試結(jié)果;

  6.測(cè)試工具/系統(tǒng)的研究和應(yīng)用。

  崗位要求:

  1.本科及以上學(xué)歷,自動(dòng)化控制或計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè),有嵌入式軟件開發(fā)及測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;研究生優(yōu)先;

  2.至少一年以上軟件白盒測(cè)試的工作經(jīng)驗(yàn);至少使用過2種以上的測(cè)試軟件,有自動(dòng)化測(cè)試的腳本編寫或開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  3.熟悉c/c++/匯編等開發(fā)語(yǔ)言種一種或多種,一年以上相關(guān)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

  4.熟悉嵌入式軟件的測(cè)試流程和測(cè)試方法及各項(xiàng)規(guī)范;

  5.外語(yǔ)要求:熟練閱讀英文資料;

  6.樂觀、積極,具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。

硬件工程師崗位職責(zé)9

  描述

  經(jīng)驗(yàn)要求:

  1、本科及以上學(xué)歷,具有5年以上電子電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

  2、具有多層PCB設(shè)計(jì)及PCB制版經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  3、有工控電氣系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

  4、精通步進(jìn)電機(jī),伺服電機(jī)及驅(qū)動(dòng)。

  5、熟悉CAN總線協(xié)議和PCI總線。

  6、有PCI總線開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

  主要職責(zé):

  1、根據(jù)產(chǎn)品或項(xiàng)目任務(wù)書的要求按時(shí)、按質(zhì)、按量完成研發(fā)任務(wù);

  2、積極配合檢測(cè)及事業(yè)部人員,做好新產(chǎn)品、新項(xiàng)目的技術(shù)驗(yàn)收工作;

  3、協(xié)助軟件工程師進(jìn)行軟件功能測(cè)試。

  技能要求:

  1、熟悉電子電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì),需要熟悉protel等EDA軟件;

  2、熟悉單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì),熟悉ARM嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì);

  3、熟練使用各類電子測(cè)試儀表,熟悉電子電路的調(diào)試工藝;

  4、具有一定的匯編、C語(yǔ)言編程能力。

  5、具有撰寫文檔能力

  工作地點(diǎn):康橋高科技園區(qū)公司有往返班車至金科路地鐵站

  薪酬待遇:

  公司提供五險(xiǎn)一金、雙休,根據(jù)公司根據(jù)個(gè)人能力表現(xiàn)有一定的`浮動(dòng)獎(jiǎng)金

  根據(jù)個(gè)人表現(xiàn)和項(xiàng)目情況有可觀的項(xiàng)目獎(jiǎng)金

  要求

  學(xué)歷要求:本科

  語(yǔ)言要求:不限

  年齡要求:不限

  工作年限:2年

硬件工程師崗位職責(zé)10

  android開發(fā)工程師(智能硬件) innovatech上海易景信息科技有限公司,innovatech,上海易景,易景信息,易景職責(zé)描述:

  1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進(jìn)行android app產(chǎn)品的開發(fā),對(duì)相關(guān)模塊做重構(gòu)、優(yōu)化和移植;

  2、對(duì)android平臺(tái)開發(fā)技術(shù)進(jìn)行研究,定位和解決一些技術(shù)上的疑難問題;

  3、根據(jù)項(xiàng)目需求快速學(xué)習(xí)并掌握新技術(shù)技巧。

  任職要求:

  1、本科及以上計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)畢業(yè),3年以上android開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

  2、熟悉android平臺(tái)的開發(fā)技術(shù),如ui,網(wǎng)絡(luò),性能和內(nèi)存優(yōu)化等,熟悉常用的.開源框架,能獨(dú)立完成app的開發(fā)工作;

  3、熟悉面向?qū)ο笤O(shè)計(jì),代碼風(fēng)格良好;

  4、有kotlin使用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

  5、有閱讀過android系統(tǒng)源碼優(yōu)先;

  6、樂于學(xué)習(xí),對(duì)新技術(shù)不排斥。

硬件工程師崗位職責(zé)11

  職責(zé):

  1、根據(jù)需求提煉測(cè)試點(diǎn),并完成測(cè)試用例設(shè)計(jì);

  2、使用測(cè)試用例管理、缺陷管理等工具,進(jìn)行測(cè)試活動(dòng),準(zhǔn)確評(píng)定缺陷等級(jí),記錄缺陷;

  3、編寫測(cè)試用例、測(cè)試報(bào)告、測(cè)試計(jì)劃等測(cè)試相關(guān)文檔;

  4、按時(shí)完成測(cè)試任務(wù),把握測(cè)試重點(diǎn),合理安排測(cè)試時(shí)間,保證測(cè)試進(jìn)度和測(cè)試質(zhì)量;

  任職要求

  1、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷;

  2、熟悉產(chǎn)品測(cè)試方法和測(cè)試流程;

  3、有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力并具備良好的心理素質(zhì)和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;

  4、有較強(qiáng)的.自學(xué)能力,對(duì)新技術(shù)、新知識(shí)有主動(dòng)學(xué)習(xí)的意愿;

  5、有應(yīng)急廣播和廣播電視設(shè)備測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

  6、熟悉萬用表、示波器、頻譜儀使用。

硬件工程師崗位職責(zé)12

  職責(zé):

  1、配合硬件工程師完成新產(chǎn)品的調(diào)試和測(cè)試;

  2、完成高低溫,振動(dòng)等環(huán)境試驗(yàn)的測(cè)試并輸出實(shí)驗(yàn)報(bào)告;

  3、負(fù)責(zé)新物料的'驗(yàn)證,并負(fù)責(zé)撰寫器件測(cè)試用例文檔;

  4、協(xié)助工程師整改過檢和外出測(cè)試;

  5、熟悉電子元器件,能閱讀規(guī)格書;

  6、熟練使用示波器,邏輯分析儀等測(cè)試工具;

  7、熟悉車載7637,19056標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先

  8、熟悉4G,WIFI,藍(lán)牙等射頻測(cè)試者優(yōu)先。

  崗位要求:

  1、大專或本科學(xué)歷,電子技術(shù)、通信工程相關(guān)專業(yè),3年以上相關(guān)測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn);

  2、熟悉并能建立完善測(cè)試規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn),具備一定測(cè)試培訓(xùn)能力;

  3、優(yōu)秀的問題分析與解決能力,良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通表達(dá)能力

硬件工程師崗位職責(zé)13

  1、參與和支持電源模塊設(shè)計(jì);

  2、協(xié)同系統(tǒng)工程師及IC設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行電源管理IC的定義、開發(fā)及驗(yàn)證;

  3、使用電源管理IC進(jìn)行相關(guān)應(yīng)用模塊的開發(fā);

  4、撰寫datasheet, design guide等相關(guān)技術(shù)應(yīng)用文檔;

  5、協(xié)助產(chǎn)品技術(shù)推廣并至客戶端進(jìn)行產(chǎn)品應(yīng)用方案介紹。

硬件工程師崗位職責(zé)14

  崗位職責(zé)

  硬件嵌入式測(cè)試工程師南京智鶴電子科技有限公司南京智鶴電子科技有限公司,智鶴對(duì)產(chǎn)品編制測(cè)試文檔、制定測(cè)試計(jì)劃,整理提交測(cè)試報(bào)告

  對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能測(cè)試,對(duì)問題進(jìn)行歸納整理,協(xié)助開發(fā)人員調(diào)試定位問題

  設(shè)計(jì)自動(dòng)化測(cè)試方法和系統(tǒng),對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行自動(dòng)化測(cè)試

  管理產(chǎn)品固件版本和線上發(fā)布

  編制、完善、整理產(chǎn)品說明書及產(chǎn)品規(guī)格書;

  協(xié)助生產(chǎn)部門完善測(cè)試流程;

  協(xié)助售后部門查詢、分析產(chǎn)品的故障原因并對(duì)改進(jìn)方案提出建議。

  對(duì)公司及市場(chǎng)同類相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)行功能及性能測(cè)試,并提交測(cè)試報(bào)告;

  建立并不斷完善產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)儀器,制定實(shí)驗(yàn)室工作流程,定期維護(hù)實(shí)驗(yàn)室的實(shí)驗(yàn)儀器

  任職要求:

  1.大專及以上學(xué)歷,理工科相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;

  2.細(xì)心、耐心,能敏銳發(fā)現(xiàn)問題;

  3.責(zé)任心強(qiáng),對(duì)測(cè)試問題不輕易妥協(xié);

  4.熟練使用基本的測(cè)試儀器儀表;

  5.較強(qiáng)的獨(dú)立分析和解決問題的能力,較好的學(xué)習(xí)能力、鉆研精神;

  6.具有良好的.團(tuán)隊(duì)意識(shí),能很快融入團(tuán)隊(duì),能承受較強(qiáng)的工作壓力。

  7.良好的文檔編寫能力;

硬件工程師崗位職責(zé)15

  崗位職責(zé):

  1、能根據(jù)項(xiàng)目要求設(shè)計(jì)電路原理圖;

  2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品元器件的選型與板子調(diào)式,編寫調(diào)試程序、嵌入式應(yīng)用程序;

  3、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的'需求調(diào)研、方案設(shè)計(jì);

  4、負(fù)責(zé)硬件驅(qū)動(dòng)開發(fā)、測(cè)試代碼編寫;

  5、與軟件工程師共同完善產(chǎn)品體驗(yàn);

  6、能獨(dú)立負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件的總體設(shè)計(jì),開發(fā)調(diào)試及生產(chǎn);

  7、按照項(xiàng)目需求完成硬件詳細(xì)方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件選型、原理圖設(shè)計(jì);

  8、獨(dú)立完成產(chǎn)品硬件調(diào)試,配合軟件工程師完成系統(tǒng)測(cè)試。

  任職要求:

  1、本科以上學(xué)歷,通信、電子信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);

  2、掌握主流嵌入式微處理器的結(jié)構(gòu)與原理;

  3、熟悉嵌入式軟,硬件開發(fā)流程,并至少做過一個(gè)嵌入式軟件項(xiàng)目,有三年以上嵌入式系統(tǒng)開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  4、有數(shù)字音頻技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  5、熟悉常見的mcu、corte*m、dsp等嵌入式系統(tǒng);

  6、熟悉arm/dsp等mcu系統(tǒng)開發(fā),包括各種控制板,接口板等;

  7、熟悉wifi、bluetooth等無線通信技術(shù);

  8、英語(yǔ)6級(jí)者優(yōu)先。

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