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半導(dǎo)體研發(fā)崗位職責(zé)（通用11篇）
在當(dāng)今社會(huì)生活中，接觸到崗位職責(zé)的地方越來(lái)越多，制定崗位職責(zé)可以減少違章行為和違章事故的發(fā)生。那么什么樣的崗位職責(zé)才是有效的呢？下面是小編為大家收集的半導(dǎo)體研發(fā)崗位職責(zé)，希望能夠幫助到大家。
半導(dǎo)體研發(fā)崗位職責(zé) 1
崗位職責(zé)：
1、對(duì)負(fù)責(zé)的半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品線進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研，收集和分析競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品信息，跟蹤并研究用戶的使用反饋和改進(jìn)需求
2、根據(jù)公司的戰(zhàn)略，對(duì)產(chǎn)品線進(jìn)行細(xì)分和長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃，結(jié)合市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)，落實(shí)相關(guān)產(chǎn)品的定位和相關(guān)性能指標(biāo)，向研發(fā)提出立項(xiàng)申請(qǐng)
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品線的研發(fā)和生產(chǎn)，提供性能一流、成本有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品；指導(dǎo)和監(jiān)督產(chǎn)品從立項(xiàng)、打樣、研發(fā)、改進(jìn)、轉(zhuǎn)產(chǎn)等各個(gè)環(huán)節(jié)工作
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的發(fā)布以及資料的整理歸類(lèi)，并配合營(yíng)銷(xiāo)部門(mén)制定市場(chǎng)銷(xiāo)售策略，并帶領(lǐng)銷(xiāo)售人員進(jìn)行新產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣工作，必要時(shí)進(jìn)行技術(shù)支持及客戶服務(wù)。
任職要求：
1、全日制本科及以上學(xué)歷，光學(xué)/光電相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、7年以上半導(dǎo)體激光器研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，其中3年以上研發(fā)管理或研發(fā)項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉半導(dǎo)體激光器市場(chǎng)及技術(shù)規(guī)范，能有效的制導(dǎo)研發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新及改良；
4、具備較強(qiáng)的.團(tuán)隊(duì)管理及激勵(lì)能力，富有激情及較強(qiáng)的抗壓能力；
5、我們要的不是打工者，而是一個(gè)合作伙伴，須具備創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新思維！必須有激光器相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。
半導(dǎo)體研發(fā)崗位職責(zé) 2
1.有一定電子電路半導(dǎo)體理論知識(shí)的基礎(chǔ)；
2.熟悉外延工藝、制造等相關(guān)內(nèi)容及半導(dǎo)體設(shè)備；
3.熟悉硬件調(diào)試，動(dòng)手能力強(qiáng)；
4.品行端正，身體健康，具有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能吃苦耐勞；
5.思維敏捷、分析判斷能力強(qiáng)、具有解決復(fù)雜問(wèn)題的'能力；
6.負(fù)責(zé)的工作態(tài)度，有鉆研和刻苦精神，良好的抗壓能力。
半導(dǎo)體研發(fā)崗位職責(zé) 3
1.建立健全設(shè)備管理制度、維護(hù)保養(yǎng)制度，做好設(shè)備技術(shù)資料的形成、積累、整理、立卷、歸檔工作；
2.編制年、季、月度施工設(shè)備的預(yù)檢計(jì)劃、設(shè)備大中修計(jì)劃，備件制造和供應(yīng)計(jì)劃；
3.根據(jù)施工發(fā)展或項(xiàng)目需要，協(xié)同其他部門(mén)制訂新設(shè)備選型和采購(gòu)；
4.負(fù)責(zé)各類(lèi)設(shè)備運(yùn)行情況的檢查、記錄、考核以及日常管理工作；
5.負(fù)責(zé)各類(lèi)設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)管理工作，在機(jī)電設(shè)備安裝工程中起到審核、協(xié)調(diào)、監(jiān)督的`作用；
6.編制設(shè)備安全操作規(guī)程，做好對(duì)操作人員的技術(shù)操作考核。
半導(dǎo)體研發(fā)崗位職責(zé) 4
1.組織編制公司技術(shù)發(fā)展的長(zhǎng)遠(yuǎn)戰(zhàn)略規(guī)劃；
2.依據(jù)公司的年度經(jīng)營(yíng)指標(biāo)，完成技術(shù)質(zhì)量目標(biāo)的分解，并組織實(shí)施，進(jìn)行監(jiān)督；
3.進(jìn)行技術(shù)管理；
4.組織建立質(zhì)量管理體系；
5.進(jìn)行質(zhì)量管理；
6.組織對(duì)本行業(yè)的發(fā)展方向進(jìn)行新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)；
7.根據(jù)公司年度經(jīng)營(yíng)計(jì)劃，配合市場(chǎng)總監(jiān)組織公司的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)工作；
8.進(jìn)行對(duì)技術(shù)員工的加護(hù)培訓(xùn)與技術(shù)考核；
9.定期審核、督促、指導(dǎo)各部門(mén)的'技術(shù)總結(jié)的完成；
10.負(fù)責(zé)對(duì)分管部門(mén)的管理。
半導(dǎo)體研發(fā)崗位職責(zé) 5
崗位職責(zé):
1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程，提高生產(chǎn)效率，確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;
2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施;
3、負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并提出改善;
4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;
5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)和評(píng)價(jià);
6、負(fù)責(zé)對(duì)制造現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的.處置和技術(shù)支持。
職位要求:
1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責(zé)任感，具備良好的溝通交流能力，能夠積極主動(dòng)地工作;
3、會(huì)日語(yǔ)者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評(píng)價(jià)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
半導(dǎo)體研發(fā)崗位職責(zé) 6
崗位職責(zé):
1、ic封裝行業(yè)設(shè)備技術(shù)員，負(fù)責(zé)產(chǎn)線設(shè)備的調(diào)試和維護(hù);
2、前段db、wb工序，主要為asm設(shè)備;
3、后段切筋工序，主要為銅陵富士三佳、高柏斯、asm全自動(dòng)切筋成型設(shè)備;
4、測(cè)試工序，主要為長(zhǎng)川8200/8280、友能、得力泰、華峰。
任職要求:
1、有意從事高新科技領(lǐng)域ic封裝測(cè)試，職業(yè)定位為pm(生產(chǎn)設(shè)備預(yù)防性維修和生產(chǎn)維修)
2、理工科應(yīng)屆畢業(yè)生(大專(zhuān)、本科的電子/機(jī)電/數(shù)控相關(guān)專(zhuān)業(yè)均可);
3、依據(jù)ic半導(dǎo)體行業(yè)特性(為無(wú)塵/恒溫/自動(dòng)化生產(chǎn))須白夜班。
半導(dǎo)體研發(fā)崗位職責(zé) 7
職責(zé)描述:
1、半導(dǎo)體設(shè)備選型與評(píng)估;
2、半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)保養(yǎng);
3、結(jié)合半導(dǎo)體設(shè)備改善制程工藝;
任職要求:
1.熟悉mocvd、光刻機(jī)、解理、濺射、封裝等芯片生產(chǎn)設(shè)備;
2.相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)5年以上;
半導(dǎo)體研發(fā)崗位職責(zé) 8
崗位職責(zé)
光電半導(dǎo)體器件性能測(cè)試
光電半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)分析
物料評(píng)估
研發(fā)部科技與產(chǎn)品助理
職位要求:
光學(xué)、光電工程、微電子學(xué)等專(zhuān)業(yè)，熟悉光學(xué)、電子學(xué)、熱學(xué)原理與測(cè)試方法
二本及以上學(xué)歷
大學(xué)英語(yǔ)四級(jí)及以上
良好的邏輯思維與表達(dá)能力
熟練使用辦公軟件，具備較強(qiáng)的`數(shù)據(jù)分析及解決問(wèn)題的能力
工作細(xì)致、認(rèn)真
半導(dǎo)體研發(fā)崗位職責(zé) 9
職責(zé)描述：
1、測(cè)試半導(dǎo)體器件
2、運(yùn)行和維護(hù)測(cè)試程序
3、整理測(cè)試數(shù)據(jù)
4、搭建環(huán)境測(cè)試平臺(tái)（如溫箱、氣體等）
5、編程進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間可靠性測(cè)試
任職要求：
1、細(xì)心、耐心
2、統(tǒng)招本科以上學(xué)歷
3、熟悉編程者優(yōu)先
4、具有基本的半導(dǎo)體器件知識(shí)
半導(dǎo)體研發(fā)崗位職責(zé) 10
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)關(guān)鍵工藝設(shè)備研發(fā)過(guò)程中的電氣設(shè)計(jì)
2、負(fù)責(zé)關(guān)鍵工藝設(shè)備研發(fā)過(guò)程中的接口規(guī)劃(軟件、電氣)
3、參與控制方案編制、評(píng)審
任職資格:
1、本科以上學(xué)歷，電氣自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)，2年以上液晶、半導(dǎo)體設(shè)備或pvd/cvd設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、具有運(yùn)動(dòng)控制等相關(guān)開(kāi)發(fā)或大型復(fù)雜設(shè)備電氣開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、能夠獨(dú)立繪制電氣圖紙及plc程序編寫(xiě);
4、有半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備總體設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、能熟練使用英語(yǔ)或韓語(yǔ)者優(yōu)先考慮。
半導(dǎo)體研發(fā)崗位職責(zé) 11
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的封裝與測(cè)試，并編制相關(guān)的測(cè)試報(bào)告；
2、跟進(jìn)市場(chǎng)部需要的各種樣品，編制對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書(shū)和提供所需的其他資料；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的良率，協(xié)調(diào)工藝、生產(chǎn)等解決產(chǎn)線異常問(wèn)題的'處理處理；
4、新供應(yīng)商物料導(dǎo)入及驗(yàn)證，PCN變更等；
5、完善SOP、FMEA等等相關(guān)文件；
6、失效品的分析。
任職要求：
1、大學(xué)本科或以上學(xué)歷，電力電子、物理、微電子或相關(guān)專(zhuān)業(yè)，2年封裝廠工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
2、能夠熟練使用AOTOCAD、INVENTOR、SOLIDWORKS、PROE等其中一款軟件；
3、熟悉TSS、TVS、ESD器件工作原理，器件相關(guān)應(yīng)用方案及制作流程；
4、熟悉ISO9001質(zhì)量體系，掌握FMEA、SPC、MSA等等質(zhì)量工具；
5、能夠完成市場(chǎng)提出的產(chǎn)品需求并快速輸出成品，制作對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書(shū)及產(chǎn)品性能測(cè)試報(bào)告.
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