電子品質改善報告
電子品質改善報告
篇一：品質改善對策
品質改善對策
鑒于目前問題可從以下幾個方面改善
第一階段研發
每個產品必須經過研發試做---工程小批量-----才能轉生產正式量產。
鑒于公司目前人員狀況，工程小批量可有生產協助研發試做。
研發試做完成需要做以下工作。包括以下信息
1對整個產品所有項目進行評測,
產品功能，生產工藝，測試流程，生產治具，產品外觀，及包裝，采購狀況，成本等信息。（需要多個部門進行評估）
2 根據評估后的測試標準進行實際標準測試。
對于以上評估后的結果必須在小批量前全部改善，否則需要從新打樣試做。
此階段需要提供以下信息
1 完整樣機。（三臺以上）
為了提升公司的品質，我司內部進行改善，將從人力、設備、材料、工藝、工作環境方面進行改善，使其達到貴司的品質標準要求。
我司前段時間所出現的問題點做如下不良原因分析及改善對策：
1、 CPU反向：
主要原因：SMT多功能機在貼裝CPU時，作業員對托盤內放置的IC方向未仔細確認，檢查，爐前QC疏忽檢驗，流至成品區。 改善對策：后續作業員對所有方向的托盤物料，上機前全檢方向是否一致，寫好上料記錄，并經品管確認方可上線貼片，爐前QC對貼片OK的PCBA按品質標準進行檢驗，IPQC加大巡檢力度，對換料后的第一片板進行首件確認，跟蹤全制程的品質，發現異常即時反饋ME部門，分析問題發生的原因及實施有效的改正方案，讓問題點第一時間解決；
2、 電容錯件：
主要原因： 維修員維修補料使用散料造成，維修作業時未按【散料使用規范】作業，沒有對散料進行測試和經品管確認，私自將物料補上。
改善對策： 使用散料生產線自測OK標示好后，送檢品管確認OK后，方可使用，參照BOM表把原件焊接到PCB上的相應位置，做好散料使用記錄，外觀OK的PCBA，送檢品管確認，全檢并做好維修標識出貨，以便后續追溯；
3、 元件少錫，假焊：
主要原因：我司目前采用半自動印刷機印制電路板，印刷員錫膏添加不及時，沒有及時檢查錫膏量，印刷少錫，導致爐后焊接少錫。
改善對策：印刷操作員嚴格按照【錫膏添加作業規范】對錫膏進行添加，2小時1次，手動印刷機操作員需視使用量進行添加，對印刷作業完成的線路板，根據印刷品質標準，自檢確認OK后，方可投入貼片，爐前QC對所貼裝好的PCB板進行全檢，有異常及時反饋；
4、 PCBA板面有錫珠
主要原因：錫珠，錫渣為后焊作業時產生。
改善對策：后續增加一工位對錫渣、錫珠進行專揀，同時，對我司目前使用的焊接材料純度進行檢測，如不符合貴司焊接品質要求，我司重新選擇焊接材料供應商，評估供貨質量，選擇高純度的焊接材料，合理科學的配置助焊劑，對波峰焊的運行速度、焊接溫度進行調整，手工焊接加強對焊接人員的焊接技能培訓，使其熟練的掌握焊接技能，達到好的焊接品質。
5、 運輸途中元件損壞
主要原因：線路板放置箱內的空隙，運輸途中線路板與膠箱之間的震動，導致原件損壞；
改善對策：后續我司重新制定防震的包裝方式，使其減少運輸中得震動，防止元件損壞。
我司后續針對這些問題點，從工廠綜合管理方面加以改善：
A：工藝部負責人對現場作業人員制定相關的培訓資料加以培訓并考核，考核合格后方可上崗作業；對參與產品作業的品質檢驗人員進行重難點工序、產品隱患鑒別力的培訓，讓作業人員在產品上線之前對所執行工序有一目了然的認知，清楚做什么，怎么做，做成什么狀態。
B：作業過程中相關負責人對作業人員進行實踐技能在培訓，及時糾正錯誤作業方法，品質人員對作業人員的作業方法及其它注意事項進行嚴格的監督稽核。
C：規范異常反饋機制，使得異常發生時能夠得到及時有效的處理和相關責任單位追蹤改善效果至結案。
D：現場的環境進行及時的全方位清潔，確保作業環境符合產品生產的要求，SMT實行靜電及無塵車間，作業人員嚴格安靜電管理及無塵車間著裝。
E:我司對現有生產現場已進行重新規劃、整理，增值生產輔助工具及工治具與維修備品，已引進輔助檢查工具AOI，對不在適合生產需要的工具進行更新。
F:所有的SOP、SIP及其他相應文件進行精確編寫，各部門在對文件實施的過程中一定注重細節，嚴格執行相關作業標準，確保產品品質。
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